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之前我拆开 UBNT 的 USG 路由器，CPU散热片的温度有75.3℃，经过一番构思决定加装热管进行散热改造。
首先热管肯定是整个方案的核心，经过我的测量散热鳍片间的缝隙宽度大概在2mm，我又插入1.85mm厚度的一元硬币发现有些许晃动，说明这个缝隙的宽度肯定大于1.85mm。
于是我开始寻找具备相似厚度的热管，首先找到的是2mm厚度、8mm宽度、长度10cm的热管，外形尺寸看着应该能适用。
等我收到热管后，就迫不及待的开始尝试安装，不过刚刚开始就结束了，热管太厚了，根本无法嵌入到CPU散热器的鳍片之间。仔细对比以后发现厚度确实超出不少，我稍微用力压了一下发现纹丝不动，我就知道肯定得换热管尺寸了，因为热管壁还是比较薄的，强行压下去很可能将热管壁破坏。
既然是厚度的问题我只能继续寻找更薄的热管，记得之前手机厂商都在发布会上说手机采用了“水冷散热”，其实懂行的人都知道那其实就是一根热管，热管能放到手机里肯定是很薄了，果然通过寻找手机热管找到了1mm厚度的超薄热管。
其实原本我是想找1.8mm-1.9mm厚度的热管的，因为毕竟CPU散热片鳍片间的缝隙肯定在1.85mm-2mm之间，热管的厚度越贴合那么散热效果越好。但是我找了一圈发现厚度小于2mm的热管只有1mm的可选了。
为了能让1mm厚度的热管能与原本的CPU散热器良好接触，我又搭配了一些厚度1mm的散热硅胶片作为填充，保证热管能牢固紧密的嵌入散热器缝隙中。
通过热管快速的将热量转移出来，但是到这一步还没有结束，热管仅仅能转移热量，如果想尽可能的将转移来的热量扩散到空气中还需要相应的散热片，根据铜储热快而铝散热快的逻辑，我选择了铝制的微型散热片，原本这个是用来粘在MOS管上辅助散热的，不过这个尺寸粘在热管上也是刚刚合适。
这款铝制微型散热片自带背胶，粘贴在热管上面很方便，不过为了保证长期使用这些散热片不会脱落到PCB板上导致短路，我又在散热片的一周点上了一圈散热胶作为双保险。经过大概2个小时的安装，最终的效果就是这个样子。
考虑到空气流通和散热片的间距，我最终安装了3根热管用来导出CPU的热量，并且3根热管并不是对齐的，而是有一定的梯度错开的，这样能最大限度的将热量分散开。而热管在嵌入原本的CPU散热片时，一是垫了一块1mm厚的导热硅胶垫使得热管的CPU散热片充分接触，二是我在热管的表面涂抹了一层导热胶，既是为了填充热管与CPU散热片之间的缝隙增强热传递，又是为了安装牢固将热管牢牢的粘在CPU散热片上。最后我将溢出的导热胶用牙签清除，以免影响散热。
而铝制微型散热片的安装也是有讲究的，考虑到 USG 的散热孔是在两侧，空气是水平方向流动的，所以散热片粘贴时也是水平安装便于空气流通，同时我将相邻的散热片在安装时就紧密靠拢，这样热量也能在散热片之间直接传递，增加了热量转移的通道。
热管到这里就安装完毕，也意味着这次改造完成了90%的工作量。接下来我将 USG 的PCB板取出来翻到背面，可以看到CPU对应的位置核心处没有元器件，面积大概有7x12mm，这个位置在设备运行时也是温度很高的。我就切割了一款相应大小的导热硅胶垫，厚度在3.5mm粘贴在这个位置，当我将PCB板安装回去后，这块导热硅胶垫刚好接触到 USG 的外底壳内侧，这样我就在PCB板背面CPU的位置增加了一个通向外壳的导热通道，利用外壳直接将热量导出散热。
这个在PCB背面增加散热通道的想法其实还能更进一步，这也是我改造以后才突然想到的。如果想进一步提升利用外壳来散热的效果，可以在外壳的内侧贴一层石墨散热贴，这样传递到外壳的热量就不会集中在一点上，而是会被石墨散热贴快速的分散到外壳的整个面上。这样做肯定是有意义的，因为我这台目前没有加装石墨散热片的 USG 用手摸外壳就能明显感觉到不同位置温度的差异。
做完这一步，我决定验证一下我的改造成果，看看通过热管的加持能否降低CPU的温度。照例通电以后等待10分钟以上，我先用手试了试CPU散热片的温度，发现貌似还是挺烫的，难道改造失败了？我又拿出红外测温仪来测量了一下具体温度数值——60.8℃，比改造前降低了近15度的样子，看来效果还是挺明显的。
既然温度得到有效降低，那么这次改造就算成功了，最后和下底壳一样，我又在CPU散热片上加了一片导热硅胶垫用于连接 USG 的上盖，这样CPU散热片不仅能通过热管导出热量，也能直接将一部分热量直接传递到上盖，通过 USG 的外壳来增强散热效果。而且这样做还有一个额外的考虑，热管毕竟是手动嵌入的，万一固定的不牢松动就麻烦了，我在上方压紧一片导热硅胶垫也算对热管多一重的紧固措施。
距离改造完毕已经过去2天了， USG 还是一如既往的稳定运行着，并没有什么变化，不过我知道它的内部已经有了不小的改变，原来积累在核心处的热量被更快的传递到外部，这对它的长期稳定运行将是有帮助的。
UBNT Joint-Harvest
