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家里一直在使用 UBNT 的 USG 安全网关作为主路由，使用一年多下来性能和稳定性真的没话说，7x24小时不间断服务，为家里提供1000兆的宽带。
虽然 USG 一直默默的待在弱电箱那边，平时也根本不会注意到那个角落。不过自从当初买回来时我就发现其实 USG 在正常运行时温度还蛮高的，开机一段时间后外壳虽然不至于无法触碰，但是有点点烫手还是肯定的。
但是后来也就这样正常的使用着，虽然温度略高但是运行一年下来也没见因为温度高而出现什么问题。不过在我心里一直有着这份念想，总思考着能不能自己动手增强一下 USG 的散热能力，毕竟我还希望未来10年都用这台 USG 作为主路由呢。
正好最近我想着一年的保修期也过了，而且也到了炎热的夏天，何不趁此机会动手试试看呢？
说干就干，我立马将 USG 取下来，扣下底面的4个橡胶脚垫，露出下面的螺丝，拧下全部4个螺丝以后就能将 USG 的上盖给掀开了，印入眼帘的就是这番画面。
1，左边黑色散热片下的就是 USG 的CPU了，感觉散热片有点小，能否将CPU的热量及时排出是个疑问。
2，中间亮灯的就是LED指示灯，平时我们看到 USG 上方闪烁的蓝灯和白灯就是这里发出的光。
3，上方还有个类似U盘的东西，我去了解了一下还真是U盘，用来存储系统。
4，右边就是 USG 的4个网口了。
将 USG 通电以后等待了10分钟，温度开始逐渐上来了，我用手小心触碰了各个芯片和元器件，发现除了主CPU以外，其他芯片和元器件温度都很低，即便有温度高的也是因为和CPU挨得近，热量从CPU那边传导过来的。
而这个时候CPU上的散热片已经很烫了，至少我的手无法保持持续接触，基本碰一下就得收手，为了能量化这时候CPU散热片的温度，我翻找出来了在角落长期吃灰的红外测温仪，凭借最后一丝电量检测了一下散热片的温度。
最后测试下来，红外测温仪显示CPU散热片的温度有75.3℃，说实话比我想象中的要低，我以为手都放不上去那起码要90多度了吧，一般电脑CPU那还是风扇呼呼的吹着也有60-70度了。
不过既然已经下手了，那还是顺手改造一下吧。我这个时候就在思考该用怎样的散热方案呢？
最直接的就是加装风扇，空气一流动起来热量就会被迅速带走，效果肯定是立竿见影的，不过风扇的方案却是最先被我否定的。因为如果外置风扇，弱电箱那么小的空间只能用USB风扇，但是这种风扇根本不可能长期开启，连续开几天估计就坏了。而如果考虑内置微型风扇，安装位置和取电也是麻烦事情，没有预先设计好的风扇安装位置，固定和震动就很难解决，然后我也看了一下 USG 内部没有那种4pin的TTL接口，取电也很不方便。（TTL接口能提供3.3v的直流）
既然主动散热不成，那么就只能考虑增强被动散热了，增强被动散热最简单的方法是换用更高性能的散热片，比如纯铜的、尺寸更大的，不过很快我就发现没这么简单，一是 USG 内部空间有限，更大的散热片会被其他元器件挡住，二是当前的散热片与CPU粘合的比较牢固，我如果更换的话万一没粘牢脱落了就是大麻烦了。
最终经过反复测量，我决定用热管的方式先将热量从原先的散热片上导出来，再通过新增的散热片将热量散掉。这样做有很多好处：①原本的结构不用拆掉，仅仅是加装，如果效果不行还能复原；②热管的导热能力极高，在狭小空间里想最快速的将CPU上的热量转移，热管是不二之选；③安装方便，压扁的热管能嵌入散热片的鳍片中间，不仅能充分接触，还能被鳍片牢牢固定住；
敲定了热管的方案，我又思考了其他辅助散热的手段，我注意到 USG 的PCB板下方与外壳之间有3-5mm的缝隙，我可以用相应厚度的导热硅胶垫将CPU正下方位置的PCB板与 USG 的外壳紧密联系起来，这样通过导热硅胶垫将CPU的一部分热量传导到 USG 的外壳上，通过外壳散发出去，虽然导热硅胶垫的导热能力比起金属差远了，但是总比空气要好，何况因为要直接接触PCB板需要绝缘材质，金属垫片就肯定不行了。
同样，CPU散热片上方也与 USG 的上外壳有一定的缝隙，我通过同样的导热硅胶垫将CPU的散热片与上外壳紧密贴合，使得一部分热量也能通过上外壳导出。
经过反复推演和仔细测量，USG 散热改造的方案就此出炉了，接下来就是到我们伟大的淘宝网购买热管和导热硅胶垫了。等热管收到后，下一篇文章我们来详细讲述实际动手的环节，并且看看最终改造的结果是否对温度有所改善。
