尴尬!竟然「苹果公司」才是没有入场券的那一个

阅读 3189  ·  发布日期 2019-04-08 13:30:51  ·  UBNT

这个世界上有一个高端俱乐部,入会门槛高得离谱,全世界范围内也才不过寥寥几个会员。凡是能成为其中会员的,每一个都是具备世界级影响力,这就是「5G俱乐部」。

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       在这个俱乐部中有在后端建设5G基站的华为、三星、诺基亚、爱立信和中兴,也有前段提供5G终端芯片的高通、华为、三星、联发科…可能还有个Intel,基本上我们如果和5G打交道都绕不开上述这些公司提供的产品或者服务。

       等等…上面这一串名单里是不是少了一家?那个全球市值第一的科技公司、号称改变世界的苹果公司哪里去了?是的,我没有漏写,而是在这个「5G俱乐部」中苹果公司压根就没有拿到入场券,惊不惊喜,意不意外?

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       全球前3名手机制造商——华为、苹果、三星,其中华为和三星既能建造5G基站,又能自研5G手机基带芯片。而苹果在基带方面还处于投入了大量的人力物力阶段,据悉“Made by Apple”的基带可能要到2021年才能问世,这样一个事实的确让苹果感到十分的尴尬。

       其实苹果自研芯片的能力在行业中也是出类拔萃的,靠着苹果的金字招牌和雄厚的资金实力不断在全世界招揽芯片人才或者收购有潜力的芯片公司。苹果出品了相当数量的优秀芯片,比如A12、W3、H1、S4、T2,每次一款新芯片的问世都能推动业界向前一大步。

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       但是,或许是基带芯片技术难度太高了,也或许是一直用着高通(和Intel)的基带芯片太顺手了,反正到了2019年5G大门即将彻底打开的前夕,因为“基带芯片”的原因给了苹果一个大写的“尴尬”!


要说苹果公司这个“尴尬”从何说起呢?那要从第一代iPhone说起了:

       早年的iPhone一直用的是高通的基带芯片,高通作为基带这一行的巨无霸,无论是技术底蕴还是专利积累都是行业翘楚,正因为如此大部分手机厂商由于自身实力所限基本和苹果一样都要向高通购买手机的核心芯片,包括单纯的基带芯片(比如苹果),或者“附送”CPU/GPU的基带芯片(比如其他厂家),而高通也基于自己这样的行业实力设计了一套很霸道的价格政策,简单来说就是购买高通芯片的厂家不仅要支付芯片本身的费用,还要根据手机的销售金额收取一定点数的费用,俗称“高通税”。

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       这个“高通税”的霸道之处在于,如果两家企业购买了同样型号和数量的高通芯片,但是最终手机的销售价格高的那一家企业需要支付更多的费用。而众所周知苹果公司的iPhone一直走的高端路线,其手机的销售价格几乎是业界最高的,那么按照高通的价格政策苹果需要支付给高通的费用将远高于其他厂商。

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      就是因为这一点,才有了后来的苹果基带芯片全面转向Intel,以及高通和苹果对簿公堂的事件。不过也正是因此使得苹果公司在5G这个档口处于无“基带”可用的地步,因为Intel的虽然勉强给苹果供应了4G基带,但是在5G基带的研发进度上遇到了很大阻碍,华为5G基带都快量产了,Intel的5G基带却还处于研发当中,在手机这个半年都能有变化的行业,Intel把苹果的后腿都要拖到脚后跟了。


而又鉴于目前苹果和高通正剑拔弩张,苹果想回到高通的怀抱也确实很纠结

近日高通CEO还相当不厚道的表示:我们就在圣地亚哥,苹果有我们的电话,只要打个电话,那么我们将会支持他们。

       高通这是看准了时机想来个城下之盟啊,Intel扶不起来,华为和三星的基带向来不对外供应,敢用联发科估计能被口水淹死,算来算去估计最后说不定真的会和高通妥协,这真的要让苹果好好思量一番了,到底是花钱消灾还是错失5G时间窗口?

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       我个人感觉在商言商,除非Intel突然奇迹般的拿出商用的5G基带,否则库克肯定不会眼睁睁的看着苹果错过5G时间窗口,这要是错过了很可能一朝回到解放前,而高通更不可能意气用事放着这么大的生意不做,双方还是会相互谈判的,最终各让一步把合同签了的概率应该是最大的。

       说到这里我突然联想到了之前中兴公司的事情,当初因为没有核心芯片被美国给卡住脖子,差点偌大的公司就此倒闭,当初多少人指责中兴没有远见早不自己开发核心芯片。但是借着苹果这次的事情我想说,核心芯片哪里是说想自研就有结果的,这里面的智慧结晶远超我们普通人的想象,就连苹果这样的巨无霸公司都会在核心芯片上被卡脖子,即便苹果已经疯狂的招聘了大量基带工程师也投入了巨额的研发经费,但是距离成功还很遥远。

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       只能说在核心芯片这条路上中国还在奋力追赶,我们也在一步步靠近,我们的速度相比以往要快上数倍,不过距离第一名我们还有不短的一段路程要走。

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